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HSB10-232306中文资料

厂家型号

HSB10-232306

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389.73Kbytes

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3

功能描述

HEAT SINK

数据手册

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简称

CUID

生产厂商

CUI Devices

中文名称

官网

LOGO

HSB10-232306数据手册规格书PDF详情

FEATURES

• BGA design

• top mount

• aluminum alloy

• black anodized finish

更新时间:2025-6-25 15:01:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ALLIED
2021
SMD0805
93771
现货库存一站式配套元器件
华昕
24+
TO-92
18000
HSMC
23+
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
华昕
98+
TO92
2445
全新原装进口自己库存优势
HSMC
22+
TO-92
20000
保证原装正品,假一陪十
HSMC
23+
TO-92
50000
全新原装正品现货,支持订货
HSMC
22+
TO-92
100000
代理渠道/只做原装/可含税
华昕
23+
TO92
20000
全新原装假一赔十
HSMC
24+
TO-92
89000
特价特价100原装长期供货.
RENESAS/瑞萨
10+
SOT323
3000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

CUID相关芯片制造商

  • Curtis
  • CVILUX
  • CWIND
  • CXW
  • CYANLITE
  • CYMBET
  • CYNERGY3
  • CYNTEC
  • Cypress
  • CYRUSTEK
  • CYSTEKEC
  • CYT

CUI Devices

中文资料: 27878条

CUI Devices是一家电子元器件制造商,致力于通过更加人性化的方式培养创新精神,秉承超预期关怀、拥抱发展、采取整体方法以及享受无限乐趣的理念。该公司专注于不断扩展的产品技术,涵盖多个领域,包括互连、音频、热管理、运动控制、继电器、传感器和开关解决方案。广泛应用通信设备、消费电子、电源、工业设备、汽车电子、家电、医疗设备、环境检测等领域。CUI Devices强调通过提供高质量的产品和出色的客户服务,帮助客户实现其设计目标,并推动行业的发展。公司不断追求技术创新与卓越,力求在电子元件领域中成为客户值得信赖的合作伙伴。