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HP1-TO3-CB中文资料

厂家型号

HP1-TO3-CB

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7

功能描述

METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS

HEATSINK PWR .90H BLACK TO-3

数据手册

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生产厂商

CTS

HP1-TO3-CB产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HP1-TO3-CB

  • 功能描述

    HEATSINK PWR .90H BLACK TO-3

  • RoHS

  • 类别

    风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

  • 系列

    HP1

  • 产品目录绘图

    BDN12-3CB^A01

  • 标准包装

    300

  • 系列

    BDN

  • 类型

    顶部安装

  • 冷却式包装

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状

    方形,鳍片

  • 长度

    1.21(30.73mm)

  • 1.210(30.73mm)

  • 直径

    -

  • 机座外的高度(散热片高度)

    0.355(9.02mm)

  • 温升时的功耗

    -

  • 在强制气流下的热敏电阻

    在 400 LFM 时为6.8°C/W

  • 自然环境下的热电阻

    19.6°C/W

  • 材质

  • 材料表面处理

    黑色阳极化处理

  • 产品目录页面

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    294-1099

更新时间:2025-10-5 10:50:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HP
24+
PGA
30
05+
原厂原装
4602
只做全新原装真实现货供应
25+
MSOP
3200
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KANG YANG HARDWARE ENTERPRISES
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DAITO/大东
24+
40000
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2022+
40000
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23+
6800
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HammondManufacturing
5
全新原装 货期两周
Hammond Manufacturing
2022+
1
全新原装 货期两周
DATEL
23+
10000
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