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CDSF355-B01中文资料

厂家型号

CDSF355-B01

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152.79Kbytes

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2

功能描述

SMD Switching Diode

数据手册

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简称

COMCHIP典琦

生产厂商

Comchip Technology

中文名称

典琦科技股份有限公司官网

LOGO

CDSF355-B01数据手册规格书PDF详情

High Speed

Features

Designed for mounting on small surface.

Extremely thin/leadless package.

Low leakage current.

High mounting capability, strong surge

withstand, high reliability.

Mechanical data

Case: 1005 (2512) standard package, molded plastic.

Terminals: Gold plated, solderable per MIL-STD-750, method 2026.

Polarity: Indicated by cathode band.

Mounting position: Any.

Weight: 0.006 gram (approximately)

CDSF355-B01产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CDSF355-B01

  • 制造商

    COMCHIP

  • 制造商全称

    Comchip Technology

  • 功能描述

    SMD Switching Diode

更新时间:2025-7-31 11:31:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
COMCHIP
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Comchip Technology 典琦科技股份有限公司

中文资料: 12936条

典琦科技股份有限公司(Comchip Technology)成立于2000年,总部位于新北市鹰歌区,在美国硅谷和纽约设有营业据点。为了加强客户服务及深耕客户关系,公司将持续在全球重点城市设立服务据点。典琦多年致力于研发创新,提升制造技术,成为一家专业的二极管制造商,产品包括桥式整流器、高效快速整流器、开关二极管、齐纳二极管、肖特基二极管、TVS和ESD突波吸收器,近年来成功切入功率半导体元件,提供MOSFET系列产品。 目前,公司已取得TS16949、ISO9001、ISO14001等质量认证,实验室符合AEC-Q101规范,可进行车规产品验证。在研发技术方面,公司在台湾、中国、美国等地获得多