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PROCESSING-HEAD数据手册规格书PDF详情
Features and Benefits
• Wide variation of spot sizes
• Powerful software package
• Designed for diode lasers
up t
o 1 kW
Applications
• Plastics Welding
• Selective Soldering
• Heat Treatment
更新时间：2025-10-18 14:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PROD |
24+ |
con |
10000 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
TELICOM TECH |
2450+ |
SOP |
6540 |
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品 |
|||
24+ |
3000 |
公司存货 |
|||||
ELMOS |
100 |
||||||
INTEL |
23+ |
BGA |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
QUALCOMM/高通 |
2447 |
BGA |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
QUALCOMM/高通 |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
QUALCOMM/高通 |
24+ |
NA/ |
3400 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
|||
ADI |
23+ |
BGA |
8000 |
只做原装现货 |
|||
ADI |
23+ |
BGA |
7000 |
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