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Features
● Schottky Barrier Chip
● High Thermal Reliability
● Patented Super Barrier Rectifier Technology
● High Forward Surge Capability
● Ultra Fow Power Loss,High Efficiency
● Excellent High Temperature Stability
● Plastic material-UL flammability 94V-0
更新时间：2025-11-1 17:02:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
DY |
23+ |
TO-277 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||
MDD |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
24+ |
N/A |
70000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
JINGDAO/晶导微 |
23+ |
TO-252 |
2500 |
原装现货 |
|||
晶导微电子 |
24+ |
con |
10000 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
晶导微电子 |
24+ |
con |
5000 |
优势库存,原装正品 |
|||
SUMSUNG |
25+ |
标准封装 |
18000 |
原厂直接发货进口原装 |
|||
SUMSUNG |
23+ |
DIP |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
SEC |
25+ |
DIP18 |
506 |
全新原装正品支持含税 |
|||
SAMSUNG |
NEW |
DIP |
12335 |
代理全系列销售, 全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订 |
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