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MBR2030CT中文资料

厂家型号

MBR2030CT

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2

功能描述

20 to 100 Volts Forward Current -

肖特基二极管与整流器 20A 30V

数据手册

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简称

CHENDA辰达半导体

生产厂商

Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.

中文名称

深圳辰达半导体有限公司官网

LOGO

MBR2030CT数据手册规格书PDF详情

Reverse Voltage - 20 to 100 Volts Forward Current - 20.0 Amperes

FEATURES

♦ The plastic package carries Underwriters Laboratory

Flammability Classification 94V-0

♦ Construction utilizes void-free

molded plastic technique

♦ Low reverse leakage

♦ High forward surge current capability

♦ High temperature soldering guaranteed:

250 °C,0.25”(6.35mm) from case for 10 seconds

MECHANICAL DATA

Case: TO-220AB molded plastic body

Terminals: Leads solderable per MIL-STD-750,

Method 2026

Polarity: As marked

Mounting Position: Any

Weight:0.08 ounce, 2.24 grams

MBR2030CT产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MBR2030CT

  • 功能描述

    肖特基二极管与整流器 20A 30V

  • RoHS

  • 制造商

    Skyworks Solutions, Inc.

  • 产品

    Schottky Diodes

  • 峰值反向电压

    2 V

  • 正向连续电流

    50 mA

  • 配置

    Crossover Quad

  • 正向电压下降

    370 mV

  • 最大功率耗散

    75 mW

  • 工作温度范围

    - 65 C to + 150 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    SOT-143

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-8-2 23:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ON(安森美)
24+
标准封装
10696
全新原装正品/价格优惠/质量保障
DIODES/美台
24+
TO-220
26
只做原厂渠道 可追溯货源
ON(安森美)
23+
11313
公司只做原装正品,假一赔十
DIODES/美台
09+
TO-220
26
原装进口无铅现货
24+
3000
公司现货
LTN
05+
原厂原装
6051
只做全新原装真实现货供应
MICRON
23+
TSOP54
6200
绝对全新原装!优势供货渠道!特价!请放心订购!
Vishay/PA
17+
TO-220AB
6200
BILIN
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样
GS
23+
TO-220
10000
专做原装正品,假一罚百!

MBR2030CTLG 价格

参考价格:¥4.6715

型号:MBR2030CTLG 品牌:ONSemi 备注:这里有MBR2030CT多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,MBR2030CT批发/采购报价,MBR2030CT行情走势销售排排榜,MBR2030CT报价。

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Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd. 深圳辰达半导体有限公司

中文资料: 9749条

深圳辰达半导体有限公司是一家专业研发、生产二极管、桥式整流器的半导体企业。公司总部位于广东深圳,厂区位于江苏常州,厂区占地24亩,建筑面积20000平方,现有员工300余人,年产销二极管、整流桥总量约50亿只。公司引进全套国外先进设备和科学管理体系,通过了ISO9001:2008质量管理体系、IS014001环境管理体系认证;产品获得UL,SGS等认证,符合最新RoHS指令,产品质量在国内外市场中享有良好的信誉。公司自创建以来,高品质的“MDD品牌”产品得到广大客户的信赖与支持。工厂致力于二极管晶圆芯片研发及生产,主要生产整流二极管扩散片、普通及快恢复、瞬变抑制GPP芯片等产品;生产和封装普通