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PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 14.6 x 14.6 MILS
Die Thickness 3.9 MILS
Anode Bonding Pad Area 11.8 x 11.8 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 12,000Å
更新时间：2025-10-6 10:46:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Central |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
|||
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
24+ |
N/A |
52000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
COMCHIP |
25+ |
电路保护 |
6985 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
COMCHIP/典琦科技 |
24+ |
DFN10 |
98000 |
原装现货假一罚十 |
|||
Comchip |
24+ |
DFN10P |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
Comchip |
20+ |
DFN10P |
36800 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
COMCHIP/典琦科技 |
24+ |
DFN10P |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
|||
COMCHIP/典琦科技 |
23+ |
DFN10P |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
COMCHIP/典琦科技 |
24+ |
NA/ |
9000 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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