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CPD66X中文资料
CPD66X数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Die Size 17.5 x 17.5 MILS
Die Thickness 5.9 MILS
Anode Bonding Pad Area 7.9 MILS DIAMETER
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au-As - 13,000Å
CPD66X产品属性
- 类型
描述
- 型号
CPD66X
- 制造商
CENTRAL
- 制造商全称
Central Semiconductor Corp
- 功能描述
Low Leakage Diode Low Leakage Diode Chip
更新时间：2021-9-14 10:50:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CENTRAL |
25+ |
模具 |
7 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Central |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
|||
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
INTERSIL |
94+ |
SOP20 |
3600 |
全新原装进口自己库存优势 |
|||
INTERSIL |
17+ |
SOP20 |
9988 |
只做原装进口,自己库存 |
|||
INTERSIL |
23+ |
SOP20 |
20000 |
全新原装假一赔十 |
|||
24+ |
N/A |
51000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
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