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CPD109R中文资料

厂家型号

CPD109R

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2

功能描述

Low VF Schottky Diode Chip

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CPD109R数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Die Size 8.3 x 8.3 MILS

Die Thickness 3.9 MILS

Anode Bonding Pad Area 5.4 x 5.4 MILS

Top Side Metalization Al - 20,000Å

Back Side Metalization Au - 12,000Å

更新时间:2021-9-14 10:50:00
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