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CPD04中文资料

厂家型号

CPD04

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2

功能描述

General Purpose Rectifier 500 mA Glass Passivated Rectifier Chip

数据手册

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生产厂商

Central Semiconductor Corp

简称

Central

中文名称

美国中央半导体官网

LOGO

CPD04数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Process GLASS PASSIVATED MESA

Die Size 26 x 26 MILS

Die Thickness 8.5 MILS

Anode Bonding Pad Area 14 x 14 MILS

Top Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å

Back Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å

CPD04产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CPD04

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    General Purpose Rectifier 500 mA Glass Passivated Rectifier Chip

更新时间:2025-5-5 15:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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Central Semiconductor Corp 美国中央半导体

中文资料: 14886条

在中央半导体公司(Central Semiconductor),我们对离散半导体产品非常认真。我们的业务追求制造设备的完美、产品的及时交付以及所提供服务的卓越,始终如一。为了满足不同的应用需求,我们的产品提供表面贴装、插孔式和裸晶片等多种形式。我们生产广泛的标准设备,但在定制、特殊和其他细分产品及服务方面表现尤为出色。我们倾听客户的需求并关注行业变化,因此我们的产品设计团队不断开发新产品,以满足客户不断变化的需求和行业趋势。 离散元件是我们的唯一业务。我们保持大量的原材料和成品库存,以确保客户无需等待数周或数月即可获得所需产品。我们欢迎小批量和特殊订单,而这些往往被竞争对手忽视,我们也始终乐于