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PROCESS DETAILS
Process GLASS PASSIVATED MESA
Die Size 26 x 26 MILS
Die Thickness 8.5 MILS
Anode Bonding Pad Area 14 x 14 MILS
Top Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å
Back Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å
CPD04产品属性
- 类型
描述
- 型号
CPD04
- 制造商
CENTRAL
- 制造商全称
Central Semiconductor Corp
- 功能描述
General Purpose Rectifier 500 mA Glass Passivated Rectifier Chip
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CENTRAL |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
CENTRAL |
1809+ |
模具 |
7 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
AVNET |
13+ |
DIP-2 |
38488 |
原装分销 |
|||
AVNET原装 |
25+23+ |
DIP-2 |
26379 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
AVNET原装 |
25+ |
DIP-2 |
65428 |
百分百原装现货 实单必成 |
|||
AVNET |
2406+ |
DIP-2 |
37250 |
优势代理渠道 原装现货 可全系列订货 |
|||
CITIZEN |
24+ |
SOD-1231206 |
15200 |
新进库存/原装 |
|||
SOD-12312 |
23+ |
NA |
15659 |
振宏微专业只做正品,假一罚百! |
|||
SONY/索尼 |
21+ |
LQFP |
4580 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
SONY/索尼 |
23+ |
LQFP |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
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- CP10841.8VA
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- CP630
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- CPS165
- CQ202-4B
- CQ202-4BS
- CQ202-4BS-2
- CQ202-4M
- CQ218I-25B
- CQ218I-25N
- CQ220-12MFP
- CQ220-25NFP
- CQ223-4N
- CQ48-35M
- HMD4M72D18EG-6
- V53C1256162VALT10EPC
- V53C1256162VBUT10EPC
- V53C1256164VALS10EPC
- V53C1256164VBUT10EPC
Datasheet数据表PDF页码索引
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Central Semiconductor Corp 美国中央半导体
在中央半导体公司(Central Semiconductor),我们对离散半导体产品非常认真。我们的业务追求制造设备的完美、产品的及时交付以及所提供服务的卓越,始终如一。为了满足不同的应用需求,我们的产品提供表面贴装、插孔式和裸晶片等多种形式。我们生产广泛的标准设备,但在定制、特殊和其他细分产品及服务方面表现尤为出色。我们倾听客户的需求并关注行业变化,因此我们的产品设计团队不断开发新产品,以满足客户不断变化的需求和行业趋势。 离散元件是我们的唯一业务。我们保持大量的原材料和成品库存,以确保客户无需等待数周或数月即可获得所需产品。我们欢迎小批量和特殊订单,而这些往往被竞争对手忽视,我们也始终乐于