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CP714V数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 40 x 40 MILS
Die Thickness 7.0 MILS
Base Bonding Pad Area 7.9 x 8.7 MILS
Emitter Bonding Pad Area 9.0 x 14 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
更新时间：2025-8-6 23:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS(赛普拉斯) |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
||||
CYPRESS |
25+23+ |
WLCSP |
24958 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
CYPRESS |
19+ |
565 |
原装正品 |
||||
CYPRESS |
2020+ |
PLAT |
3300 |
绝对全新原装,一片也是批量价. |
|||
CYPRESS |
23+ |
WLCSP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
CYPRESS |
0927+ |
WLCSP |
975 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
CYPRESS |
2025+ |
WLCSP |
3505 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
25+ |
WLCSP |
975 |
原装正品,假一罚十! |
|||
CAVIUM |
24+ |
BGA |
9118 |
公司现货库存,支持实单 |
|||
CYPRESS(赛普拉斯) |
24+ |
- |
10000 |
现货 |
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