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CP709中文资料

厂家型号

CP709

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功能描述

Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip

Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CP709数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

​​​​​​​

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 41.3 x 41.3 MILS

Die Thickness 9.0 MILS

Base Bonding Pad Area 9.5 x 9.2 MILS

Emitter Bonding Pad Area 12.8 x 10.2 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000Å

Back Side Metalization Au - 18,000Å

CP709产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP709

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip

更新时间:2021-9-14 10:50:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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