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CP705数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 16 x 16 MILS
Die Thickness 8.0 MILS
Base Bonding Pad Area 3.75 x 3.75 MILS
Emitter Bonding Pad Area 3.75 x 3.75 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 10,000Å
CP705产品属性
- 类型
描述
- 型号
CP705
- 制造商
CENTRAL
- 制造商全称
Central Semiconductor Corp
- 功能描述
Small Signal Transistor PNP - High Current Transistor Chip
更新时间：2025-12-3 9:35:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
CYPRESS(赛普拉斯) |
24+ |
- |
7810 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
24+ |
N/A |
46000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
CYPRESS(赛普拉斯) |
24+ |
- |
10000 |
现货 |
|||
Raltron |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
NA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
CY |
23+ |
QFN |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
CYPRESS |
22+ |
QFN |
8000 |
原装正品支持实单 |
|||
CYPRESS |
919 |
QFN |
2500 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
CYPRESS |
22+ |
QFN |
3737 |
原装现货 |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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