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PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 16 x 16 MILS
Die Thickness 8.0 MILS
Base Bonding Pad Area 3.75 x 3.75 MILS
Emitter Bonding Pad Area 3.75 x 3.75 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 10,000Å
CP705产品属性
- 类型
描述
- 型号
CP705
- 制造商
CENTRAL
- 制造商全称
Central Semiconductor Corp
- 功能描述
Small Signal Transistor PNP - High Current Transistor Chip
更新时间：2026-7-31 11:06:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
26+ |
N/A |
46000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
TE |
2026+ |
SMT |
300000 |
济德91T0-25412替代CP7058-000 |
|||
CYPRESS(赛普拉斯) |
25+ |
- |
20000 |
原装 |
|||
CYPRESS(赛普拉斯) |
25+ |
- |
10000 |
公司原装现货一片起送靠谱 |
|||
TE CONNECTIVITY / ENERGY |
2026+ |
N/A |
6058 |
芯为深圳仓现货 |
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