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CP701中文资料

厂家型号

CP701

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功能描述

Small Signal Transistors PNP - High Voltage Transistor Chip

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CP701数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 26 x 26 MILS

Die Thickness 9.0 MILS

Base Bonding Pad Area 6.1 x 4.9 MILS

Emitter Bonding Pad Area 5.2 x 5.2 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000Å

Back Side Metalization Au - 18,000Å

CP701产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP701

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    Small Signal Transistors PNP - High Voltage Transistor Chip

更新时间:2025-11-30 17:57:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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