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CP635数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process GLASS PASSIVATED MESA
Die Size 106 x 106 MILS
Die Thickness 12 MILS
Base Bonding Pad Area 25 x 33 MILS
Emitter Bonding Pad Area 30 x 36 MILS
Top Side Metalization Al - 50,000Å
Back Side Metalization Ag - 10,000Å
CP635产品属性
- 类型
描述
- 型号
CP635
- 制造商
TE Connectivity
- 功能描述
SET-1/8-0-SP
更新时间：2025-10-11 10:19:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS |
2138+ |
原厂标准封装 |
8960 |
代理CYPRESS全系列芯片,原装现货 |
|||
SAE |
新 |
316 |
全新原装 货期两周 |
||||
SEMTECH |
13+ |
3193 |
原装分销 |
||||
ROHM |
23+ |
MSOP8 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
SEMTECH |
17+ |
SLP1006 |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
Semtech |
24+ |
SLP1006 |
5456 |
原装现货,可开13%税票 |
|||
SEMTECH |
25+ |
SLP1006 |
3180 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
SEMTECH |
24+ |
SLP1006 |
5000 |
只做原装公司现货 |
|||
SEMTECH |
23+ |
SLP1006 |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
SEMTECH |
18+ |
SEMTECH |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
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