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CP624数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process PLANAR PASSIVATED
Die Size 27.5 x 27.5 MILS
Die Thickness 11 MILS
Anode Bonding Pad Area 7.1 x 5.1 MILS
Cathode Bonding Pad Area 7.1 x 5.1 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 13,000Å
CP624产品属性
- 类型
描述
- 型号
CP624
- 制造商
CENTRAL
- 制造商全称
Central Semiconductor Corp
- 功能描述
Programmable Unijunction Transistor
更新时间：2025-10-12 8:40:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CY |
24+ |
BGA |
6980 |
原装现货,可开13%税票 |
|||
CYPRESS |
23+ |
BGA |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
CYPRESS |
2447 |
QFN |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
CYPRESS |
2138+ |
原厂标准封装 |
8960 |
代理CYPRESS全系列芯片,原装现货 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
CP |
23+ |
SOP-8 |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
07+ |
QFN |
91 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
NA/ |
91 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
ADI |
23+ |
BGA |
8000 |
只做原装现货 |
|||
ADI |
23+ |
BGA |
7000 |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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