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CP608中文资料

厂家型号

CP608

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2

功能描述

Power Transistor PNP - Amp/Switch Transistor Chip

SINGLE-PHASE SILICON BRIDGE-P.C. MTG 3A, HEAR-SINK MTG 6A

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CP608数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 66 x 66 MILS

Die Thickness 12.5 ± 1.0 MILS

Base Bonding Pad Area 12 x 24 MILS

Emitter Bonding Pad Area 11 x 14 MILS

Top Side Metalization Al - 50,000Å

Back Side Metalization Cr/Ni/Ag - 16,000Å

CP608产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP608

  • 制造商

    TRSYS

  • 制造商全称

    Transys Electronics

  • 功能描述

    SINGLE-PHASE SILICON BRIDGE-P.C. MTG 3A, HEAR-SINK MTG 6A

更新时间:2025-10-31 14:11:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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