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厂家型号	CP547
文件大小	206.66Kbytes
页面数量	2页
功能描述	Power Transistor PNP - Darlington Chip
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
生产厂商	CENTRAL

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL BASE

Die Size 195 X 195 MILS

Die Thickness 12 MILS

Base Bonding Pad Area 29 X 29 MILS

Emitter Bonding Pad Area 61 X 35 MILS

Top Side Metalization AI - 30,000Å

Back Side Metalization Ti/Ni/Au - 6,000Å

CP547供应商...

更新时间：2025-10-13 10:03:00

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