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CP517数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL BASE
Die Size 111 X 111 MILS
Die Thickness 10 MILS
Base Bonding Pad Area 20 X 30 MILS
Emitter Bonding Pad Area 20 X 26 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au/Cr/Ni/Au - 6,000Å
CP517产品属性
- 类型
描述
- 型号
CP517
- 制造商
TE Connectivity
- 功能描述
82A1121-18-6/9-9-F871 - Bulk
更新时间：2021-9-14 10:50:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CENTRAL |
25+ |
模具 |
7 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
24+ |
N/A |
64000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
CYPRESS |
23+ |
DIP-8 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
SMD |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
CYPRESS |
23+ |
SMD |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
CYPRESS |
23+ |
SMD |
300 |
现货库存 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
NA/ |
104 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
ADI |
23+ |
SMD |
7000 |
||||
CYPRESS |
24+ |
SOP20 |
17300 |
一级分销商,原装正品 |
|||
CYPRESS |
原厂封装 |
9800 |
原装进口公司现货假一赔百 |
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