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CP337V数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 29 x 29 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 11.8 x 4.5 MILS
Emitter Bonding Pad Area 11.8 x 4.5 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au-As - 13,000Å
更新时间：2025-10-31 14:11:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
|||||
CYPRESS |
24+ |
DIP-8 |
450 |
||||
CYPRESS |
24+ |
DIP-8 |
3500 |
原装现货,可开13%税票 |
|||
CYPRESS |
01+ |
DIP/8 |
320 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
|||
ST |
25+ |
DIP8 |
3629 |
原装优势!房间现货!欢迎来电! |
|||
CP |
23+ |
DIP8 |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
Cypress(赛普拉斯) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
|||
CTC |
23+ |
SOP8 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
CTC |
23+ |
SOP8 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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