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CP326X中文资料
CP326X数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Die Size 33.5 x 25.6 MILS
Die Thickness 5.5 MILS
Gate Bonding Pad Area 4.7 x 4.7 MILS
Source Bonding Pad Area 20 x 12 MILS
Top Side Metalization Al-Si - 35,000Å
Back Side Metalization Au - 12,000Å
更新时间：2021-9-14 10:50:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CENTRAL |
25+ |
模具 |
7 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
恩XP |
1650+ |
? |
8450 |
只做原装进口,假一罚十 |
|||
恩XP |
23+ |
QFP100 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
恩XP |
2019+/2020+ |
TSSOP16 |
2000 |
原装正品现货库存 |
|||
恩XP |
13+ |
QFP |
74 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
恩XP |
23+ |
N/A |
6000 |
公司只做原装，可来电咨询 |
|||
恩XP |
24+ |
N/A |
20000 |
原装进口正品 |
|||
恩XP |
25+ |
N/A |
6000 |
现货 |
|||
恩XP |
24+ |
N/A |
6000 |
原厂原装，价格优势，欢迎洽谈！ |
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