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PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 20 x 20 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 4.0 x 4.0 MILS
Emitter Bonding Pad Area 4.7 x 4.7 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
CP316产品属性
- 类型
描述
- 型号
CP316
- 制造商
CENTRAL
- 制造商全称
Central Semiconductor Corp
- 功能描述
Small Signal Transistor NPN - High Voltage Transistor Chip
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PHI |
23+ |
PLCC-44P |
12300 |
||||
PHI |
24+ |
PLCC |
3600 |
绝对原装!现货热卖! |
|||
恩XP |
2016+ |
PLCC |
8000 |
只做原装,假一罚十,内存,闪存,公司可开17%增值税 |
|||
PHI |
2015+ |
PLCC |
19889 |
一级代理原装现货,特价热卖! |
|||
PHI |
24+ |
PLCC |
200 |
||||
PHI |
24+ |
PLCC44 |
3500 |
原装现货,可开13%税票 |
|||
PHI |
24+ |
PLCC |
4652 |
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
|||
PHI |
23+ |
PLCC |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
PHI |
24+ |
NA/ |
333 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
PHI |
23+ |
PLCC44 |
5000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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- NCC5003DBGLP
- NCC5003MBGLP
- V53C1256162VALS10EPC
- V53C1256162VAUS10IPC
- V53C1256162VBLT10EPC
- V53C1256162VBUS7EPC
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- V53C1256164VBUS8IPC
- V53C1256164VBUT7EPC
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P99
- P100
- P101
- P102
- P103
Central Semiconductor Corp 美国中央半导体
在中央半导体公司(Central Semiconductor),我们对离散半导体产品非常认真。我们的业务追求制造设备的完美、产品的及时交付以及所提供服务的卓越,始终如一。为了满足不同的应用需求,我们的产品提供表面贴装、插孔式和裸晶片等多种形式。我们生产广泛的标准设备,但在定制、特殊和其他细分产品及服务方面表现尤为出色。我们倾听客户的需求并关注行业变化,因此我们的产品设计团队不断开发新产品,以满足客户不断变化的需求和行业趋势。 离散元件是我们的唯一业务。我们保持大量的原材料和成品库存,以确保客户无需等待数周或数月即可获得所需产品。我们欢迎小批量和特殊订单,而这些往往被竞争对手忽视,我们也始终乐于