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厂家型号	CP314
文件大小	211.04Kbytes
页面数量	2页
功能描述	Small Signal Transistor NPN - High Current Transistor Chip
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
生产厂商	CENTRAL

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 40 x 40 MILS

Die Thickness 9.0 MILS

Base Bonding Pad Area 7.9 x 8.7 MILS

Emitter Bonding Pad Area 9.0 x 14 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000Å

Back Side Metalization Au - 18,000Å

CP314供应商...

更新时间：2026-1-31 11:06:00

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