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CP305-2N3019中文资料
CP305-2N3019数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 31 x 31 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 5.9 x 11.8 MILS
Emitter Bonding Pad Area 6.5 x 13.8 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
更新时间：2021-9-14 10:50:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CENTRAL |
25+ |
模具 |
26 |
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Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
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24+ |
N/A |
56000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
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power cap |
24+ |
500000 |
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DIP-40 |
4 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
||||
CPC |
2447 |
SOP14 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
三菱 |
22+ |
NA |
33 |
只有全新原装 |
|||
ATCDiversifiedElectronic |
新 |
5 |
全新原装 货期两周 |
||||
ATC Diversified Electronics |
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
||||
MITSUBISHIS |
23+ |
MODULE |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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