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CP304V数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 22 x 22 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 5.7 x 3.9 MILS
Emitter Bonding Pad Area 5.3 x 3.9 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
更新时间：2025-12-1 17:01:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
CENTRAL |
25+ |
模具 |
7 |
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24+ |
N/A |
56000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
power cap |
25+ |
500000 |
行业低价,代理渠道 |
||||
0504+ |
DIP-40 |
4 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
||||
CPC |
2447 |
SOP14 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
三菱 |
22+ |
NA |
33 |
只有全新原装 |
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