位置：CP303X > CP303X详情
CP303X中文资料
CP303X数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 22 x 22 MILS
Die Thickness 5.9 MILS
Base Bonding Pad Area 3.7 x 3.7 MILS
Emitter Bonding Pad Area 4.2 x 4.2 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au-As - 13,000Å
更新时间：2021-9-14 10:50:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CENTRAL |
25+ |
模具 |
7 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
24+ |
N/A |
56000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
power cap |
24+ |
500000 |
行业低价,代理渠道 |
||||
0504+ |
DIP-40 |
4 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
CP303X 资料下载更多...
CP303X 芯片相关型号
- 1.5SMC15CA
- 1.5SMC350A
- 1.5SMC36CA
- 15-47-7750
- 5.0SMDJ40C
- 71918-208LF
- 73304-111LF
- 75844-103-04LF
- 75844-603-04LF
- 76382-302LF
- 77313-118-12LF
- 77313-801-00LF
- CD4055BMTG4
- CD4055BPWE4
- CD4056BMG4
- CD74ACT244SM96G4
- LCE60A
- MSC1202Y3RHHRG4
- NSD-1202
- NSD-2101_07
- P4SMA200CA
- P4SMA500CA
- P6SMB150CA
- P6SMB300A
- PCMBS19003BK1
- SMAJ43A
- SMAJ8.5C
- SMAJ8.5CA
- SMDJ75
- TRJB105M010K0100
CENTRAL相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
- P103
- P104
- P105
