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CP302数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR)
Die Size 14.5 x 14.5 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 2.3 x 2.3 MILS
Emitter Bonding Pad Area 2.5 x 2.3 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
CP302产品属性
- 类型
描述
- 型号
CP302
- 制造商
Pentair Technical Products/Hoffman
- 功能描述
Panel 28.20x18.20 fits 30.00x2 White, fits 30.00x20.00, Steel
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
CLIFF |
23+ |
coupler |
90000 |
只做原装 !全系列供应可长期供货稳定价格优势! |
|||
Hoffman |
新 |
8 |
全新原装 货期两周 |
||||
Hoffman |
2022+ |
4 |
全新原装 货期两周 |
||||
Cliff Electronics |
2021+ |
标准接口 |
285000 |
专供连接器,军工合格供应商! |
|||
CUI |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
CLIFF |
21+ |
coupler |
6000 |
全新原装 现货 价优 |
|||
CLIFFELECTRONICCOMPONENTS |
23+ |
773095 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
CLIFF |
22+ |
coupler |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
|||
RS PRO |
22+ |
4800 |
原装现货 支持实单 |
CP30238 价格
参考价格:¥80.5616
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Central Semiconductor Corp 美国中央半导体
在中央半导体公司(Central Semiconductor),我们对离散半导体产品非常认真。我们的业务追求制造设备的完美、产品的及时交付以及所提供服务的卓越,始终如一。为了满足不同的应用需求,我们的产品提供表面贴装、插孔式和裸晶片等多种形式。我们生产广泛的标准设备,但在定制、特殊和其他细分产品及服务方面表现尤为出色。我们倾听客户的需求并关注行业变化,因此我们的产品设计团队不断开发新产品,以满足客户不断变化的需求和行业趋势。 离散元件是我们的唯一业务。我们保持大量的原材料和成品库存,以确保客户无需等待数周或数月即可获得所需产品。我们欢迎小批量和特殊订单,而这些往往被竞争对手忽视,我们也始终乐于