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CP268中文资料

厂家型号

CP268

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2

功能描述

Power Transistor NPN - High Voltage Transistor Chip

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CP268数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 63 x 63 MILS

Die Thickness 10 MILS

Base Bonding Pad Area 9 x 12 MILS

Emitter Bonding Pad Area 10 x 18 MILS

Top Side Metalization Al - 16,000Å

Back Side Metalization Au - 12,000Å

CP268产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP268

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    Power Transistor NPN - High Voltage Transistor Chip

更新时间:2025-11-25 16:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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200000
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