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PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 20 x 20 MILS
Die Thickness 8.0 MILS
Base Bonding Pad Area 4.9 x 4.9 MILS
Emitter Bonding Pad Area 6.4 x 6.4 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 16,000Å
更新时间：2025-11-25 8:40:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CenChip(盛和) |
2021+ |
QFN16L |
699 |
||||
CenChip(盛和) |
22+ |
QFN-16L |
200 |
600条原装/保证现货 |
|||
PDC |
23+ |
SMD |
166486 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
- |
2022+ |
SMD |
200000 |
原厂代理 终端免费提供样品 |
|||
SMD |
23+ |
SMD |
200000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
- |
23+ |
SMD |
6800 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
MITSUBISHI/三菱 |
19+ |
IGBT |
1 |
进口原装现货假一赔万力挺实单 |
|||
MITSUBISHI/三菱 |
25+ |
IGBT |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
MIT |
24+ |
65 |
|||||
MITSUBISHI |
23+ |
模块 |
900 |
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势! |
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