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CP235中文资料

厂家型号

CP235

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功能描述

Power Transistor NPN - Silicon Power Transistor Chip

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CP235数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Process GLASS PASSIVATED MESA

Die Size 106 x 106 MILS

Die Thickness 12 MILS

Base Bonding Pad Area 25 x 33 MILS

Emitter Bonding Pad Area 30 x 36 MILS

Top Side Metallization Al 50,000Å

Back Side Metallization Ag 10,000Å

CP235产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP235

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    Power Transistor NPN - Silicon Power Transistor Chip

更新时间:2025-12-31 16:42:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Central Semiconductor Corp
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