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CP230中文资料

厂家型号

CP230

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1

功能描述

Power Transistors NPN - Silicon Darlington Transistor Chip

数据手册

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简称

CENTRAL

生产厂商

Central Semiconductor Corp

中文名称

美国中央半导体官网

LOGO

CP230数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL BASE

Die Size 80 x 80 MILS

Die Thickness 8.0 MILS

Base Bonding Pad Area 18 x 27 MILS

Emitter Bonding Pad Area 34 x 34 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000Å

Back Side Metalization Ti/Pd/Ag - 20,000Å

CP230产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP230

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    Power Transistors NPN - Silicon Darlington Transistor Chip

更新时间:2025-8-2 14:13:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
原装
25+
SOT23-6
20300
原装特价CP2308即刻询购立享优惠#长期有货
CHIPHOMER
24+
SOT23-6
3000
只做原厂渠道 可追溯货源
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12930
诚信服务,绝对原装原盘
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SOT23-6L
6300
CP
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全新原装 货期两周
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SOT23-5
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电源IC原装正品有优势
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23+
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Central Semiconductor Corp 美国中央半导体

中文资料: 14890条

在中央半导体公司(Central Semiconductor),我们对离散半导体产品非常认真。我们的业务追求制造设备的完美、产品的及时交付以及所提供服务的卓越,始终如一。为了满足不同的应用需求,我们的产品提供表面贴装、插孔式和裸晶片等多种形式。我们生产广泛的标准设备,但在定制、特殊和其他细分产品及服务方面表现尤为出色。我们倾听客户的需求并关注行业变化,因此我们的产品设计团队不断开发新产品,以满足客户不断变化的需求和行业趋势。 离散元件是我们的唯一业务。我们保持大量的原材料和成品库存,以确保客户无需等待数周或数月即可获得所需产品。我们欢迎小批量和特殊订单,而这些往往被竞争对手忽视,我们也始终乐于