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PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL BASE
Die Size 80 x 80 MILS
Die Thickness 8.0 MILS
Base Bonding Pad Area 18 x 27 MILS
Emitter Bonding Pad Area 34 x 34 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Ti/Pd/Ag - 20,000Å
CP230产品属性
- 类型
描述
- 型号
CP230
- 制造商
CENTRAL
- 制造商全称
Central Semiconductor Corp
- 功能描述
Power Transistors NPN - Silicon Darlington Transistor Chip
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
原装 |
25+ |
SOT23-6 |
20300 |
原装特价CP2308即刻询购立享优惠#长期有货 |
|||
CHIPHOMER |
24+ |
SOT23-6 |
3000 |
只做原厂渠道 可追溯货源 |
|||
JJW(捷捷微) |
2024+ |
SMB(DO-214AA) |
12930 |
诚信服务,绝对原装原盘 |
|||
CHIPHOMER |
17+ |
SOT23-6L |
6300 |
||||
CP |
24+ |
SOT-23-5 |
2800 |
原装现货!可长期供货! |
|||
TRW |
新 |
10 |
全新原装 货期两周 |
||||
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
|||||
CHIPHOMRE |
24+ |
SMD |
20000 |
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!! |
|||
启攀微 |
24+ |
SOT23-5 |
393625 |
电源IC原装正品有优势 |
|||
CHIPHOMRE |
23+ |
SMD |
35200 |
只做原装主打品牌QQ询价有询必回 |
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- NCC5003GAGLP
- NCC5003JGLP
- NCC5003MGLP
- V53C1256162VALT7IPC
- V53C1256162VAUT7EPC
- V53C1256162VAUT7IPC
- V53C1256162VBLS8IPC
- V53C1256162VBUT8EPC
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- V53C1256164VALS8EPC
- V53C1256164VALT7EPC
- V53C1256164VBLT8IPC
- V53C1256164VBUS7EPC
- XRN740-1005DBGLP
- XRN740-1005GBGLP
Datasheet数据表PDF页码索引
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Central Semiconductor Corp 美国中央半导体
在中央半导体公司(Central Semiconductor),我们对离散半导体产品非常认真。我们的业务追求制造设备的完美、产品的及时交付以及所提供服务的卓越,始终如一。为了满足不同的应用需求,我们的产品提供表面贴装、插孔式和裸晶片等多种形式。我们生产广泛的标准设备,但在定制、特殊和其他细分产品及服务方面表现尤为出色。我们倾听客户的需求并关注行业变化,因此我们的产品设计团队不断开发新产品,以满足客户不断变化的需求和行业趋势。 离散元件是我们的唯一业务。我们保持大量的原材料和成品库存,以确保客户无需等待数周或数月即可获得所需产品。我们欢迎小批量和特殊订单,而这些往往被竞争对手忽视,我们也始终乐于