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CP219中文资料

厂家型号

CP219

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功能描述

Power Transistor NPN - High Current Transistor Chip

数据手册

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生产厂商

CENTRAL

CP219数据手册规格书PDF详情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 82 x 82 MILS

Die Thickness 11 MILS

Base Bonding Pad Area 13.2 x 19.7 MILS

Emitter Bonding Pad Area 13.2 x 21.2 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000Å

Back Side Metalization Au - 12,000Å

CP219产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CP219

  • 制造商

    CENTRAL

  • 制造商全称

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述

    Power Transistor NPN - High Current Transistor Chip

更新时间:2025-10-29 16:17:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Central Semiconductor Corp
25+
模具
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
ICF
25+
DIP8
1000
原装正品,假一罚十!
VB
24+
TO-251
10060
公司现货库存,支持实单
ICF
25+
DIP8
795
全新原装正品支持含税
ICF
23+
DIP8
50000
全新原装正品现货,支持订货
F
24+
NA/
1000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
piher
25+
500000
行业低价,代理渠道
NDK
55
全新原装 货期两周
SILICON
23+
TQFP48
5000
原装正品,假一罚十
SILICON
25+
标准封装
18000
原厂直接发货进口原装