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PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 9.0 x 14 MILS
Die Thickness 8.0 MILS
Base Bonding Pad Area 2.7 x 2.7 MILS
Emitter Bonding Pad Area 2.7 x 2.7 MILS
Top Side Metalization Al - 13,000Å
Back Side Metalization Au - 6,000Å
CP207产品属性
- 类型
描述
- 型号
CP207
- 制造商
CENTRAL
- 制造商全称
Central Semiconductor Corp
- 功能描述
Small Signal Transistor NPN - Saturated Switch Transistor Chip
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