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CYW20736A1KML2GT

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 24VBGA RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

ETC

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Single-Chip Bluetooth Low Energy System-On-Chip

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CypressCypressSemiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

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更新时间:2025-8-16 10:22:00
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