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CP2114-B02-GMR

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 功能:桥,USB 至 I²S 包装:托盘 描述:IC USB-TO-I2S AUDIO BRIDGE 32QFN 集成电路(IC) 控制器

TELEGESIS

Telegesis

TELEGESIS
更新时间:2025-6-11 11:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SILICON LABS/芯科
23+
QFN-32
50000
全新原装正品现货,支持订货
SiliconLabs
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