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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
315	CardEdgeConnectors0.156”(3.96mm)Pitch Features: •0.156”(3.96mm)contactspacingx0.140”(3.56mm)rowspacing •Accepts0.062”(1.57mm)nominalthicknessP.C.board •Lowprofileinsulatorbody,0.470”(11.94mm) •ContactterminationoptionsincludeP.C.tail,wirehole,extenderboardbends •Dualrowconfiguration •Largeva	EDACEDAC, All Rights Reserved. 亚得电子亚得电子（东莞）有限公司
315	RODSEALS DESCRIPTION TheBECA315profileisasingle actingbufferrodsealcomposedofa profiledpolyurethanetriplelipsealand aPOMback-upringontheback. APPLICATIONS Agriculture Mobilemachinery Injectionpresses Hydrauliccylinders	FRANCEJOINT France Joint
315	310,315All-Welded“Mini”DiaphragmSeal FEATURES Nogasketsorbolts Availablewith1⁄8NPTflushingconnection Designedforusewithtransducersand31/2˝orsmallergauges	ASHCROFTAshcroft, Inc. 雅斯科雅斯科仪器仪表（嘉兴）有限公司
315 304 SW	IEC60309PIN&SLEEVEDEVICES•LIGHT&STAGEDEVICES 文件：401.49 Kbytes Page：2 Pages	WALTHER WALTHER-PRAEZISION
315 306 SW	IEC60309PIN&SLEEVEDEVICES•LIGHT&STAGEDEVICES 文件：401.49 Kbytes Page：2 Pages	WALTHER WALTHER-PRAEZISION

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更新时间：2025-7-23 9:14:02

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市博浩通科技有限公司	315-6267	SEGA	23+	BGA	1021	全新原装现货	询价
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COS6212Q24R
COS6212Q24R
2023-4-28
COM-09806 10 kOhms 0.5W，1/2W PC 引脚通孔微调电位计金属陶瓷 1.0 匝顶部调节
COM-09806
2023-2-21
CNY65
CNY65VISHAY20+标准封装 CS4333-KSCRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 CS8904-CM5CRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 C19B235546P7375OTHER20+标准封装 C8051F206-GQSILICONLABS20+标准封装 CH7006C-TCHRONTEL20+标准封装 CL1820CELENOCOMMUNICATIONS20+标准封装 CLC5526MSANATIONALSEMICONDUCTOR
2021-6-5
CONUFL001-SMD
CONUFL001-SMD
2019-9-20
ConnectCore?8XSBCPro开发套件CC-WMX8-KIT
工业级生产就绪型Connectcore8XPro单板计算机平台功能强大、安全且经济高效
2019-9-6
COM150T-高可靠性可调电压3端子稳压器正
特点•隔离密封包装，JEDECTO-257AA封装•参考电压设定为±2％•内置热过载保护•短路电流限制说明这三个终端中提供积极的监管机构密封的隔离，金属TO-257封装。所有保护功能被设计成包括热关断电路，电流限制和安全区控制。随着散热，他们可以提供超过3.0安培的输出电流。这些单位功能2％的初始电压容差，0.35％和0.01％的负载调节行规。...
2013-1-31