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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
COM20019I3V-DZD	Cost Competitive ARCNET (ANSI 878.1) Controller with 2K x 8 On-Chip RAM 文件：490.24 Kbytes Page：70 Pages	SMSC SMSC Corporation	SMSC
COM20019I3V-HD	Cost Competitive ARCNET (ANSI 878.1) Controller with 2K x 8 On-Chip RAM 文件：490.24 Kbytes Page：70 Pages	SMSC SMSC Corporation	SMSC
COM20019I3V-HT	Cost Competitive ARCNET (ANSI 878.1) Controller with 2K x 8 On-Chip RAM 文件：490.24 Kbytes Page：70 Pages	SMSC SMSC Corporation	SMSC
COM20019I3VLJP	Cost Competitive ARCNET (ANSI 878.1) Controller with 2K x 8 On-Chip RAM 文件：490.24 Kbytes Page：70 Pages	SMSC SMSC Corporation	SMSC

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更新时间：2025-10-5 14:12:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市煦洪科技有限公司	COM20019I3V-HT	Microchip/微芯	25+	原厂封装	10280	原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源！	询价
深圳市金嘉锐电子有限公司	COM20019I3V-DZD	Microchip	25+	PLCC-28	16000	原装优势绝对有货	询价
深圳市威雅利发展有限公司	COM20019I3V-HT	SMSC	16+	QFP48	1280	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
深圳市华睿芯科技有限公司	COM20019I3V-HT	Microchip	24+	48QFN	10000	全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	COM20019I3V-HT	SMSC	23+	QFP48	3000	一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、	询价
艾睿（深圳）半导体有限公司	COM20019I3V-HT	MICROCHIP(美国微芯)	2447	TQFP-48	31500	250个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长	询价
深圳市一线半导体有限公司	COM20019I-DZD	SMSC	24+		230	28-PLCC	询价
深圳市正纳电子有限公司	COM20019I-DZD	Microchip(微芯)	23+	NA	20094	正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持	询价
深圳市芯为科技有限公司	COM20019I3V-HT	Microchip	25+	电联咨询	7800	公司现货,提供拆样技术支持	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	COM20019I3VHT	Microchip	22+	48TQFP	9000	原厂渠道,现货配单	询价

COS6212Q24R
COS6212Q24R
2023-4-28
COM-09806 10 kOhms 0.5W，1/2W PC 引脚通孔微调电位计金属陶瓷 1.0 匝顶部调节
COM-09806
2023-2-21
CNY65
CNY65 VISHAY 20+ 标准封装 CS4333-KS CRYSTALSEMICONDUCTOR 20+ 标准封装 CS8904-CM5 CRYSTALSEMICONDUCTOR 20+ 标准封装 C19B235546P7375 OTHER 20+ 标准封装 C8051F206-GQ SILICONLABS 20+ 标准封装 CH7006C-T CHRONTEL 20+ 标准封装 CL1820 CELENOCOMMUNICATIONS 20+ 标准封装 CLC5526MSA NATIONALSEMICONDUCTOR
2021-6-5
CONUFL001-SMD
CONUFL001-SMD
2019-9-20
ConnectCore?8XSBCPro开发套件CC-WMX8-KIT
工业级生产就绪型 Connectcore 8X Pro 单板计算机平台功能强大、安全且经济高效
2019-9-6
COM150T-高可靠性可调电压3端子稳压器正
特点 •隔离密封包装，JEDEC TO -257AA封装 •参考电压设定为±2％ •内置热过载保护 •短路电流限制说明这三个终端中提供积极的监管机构密封的隔离，金属TO -257封装。所有保护功能被设计成包括热关断电路，电流限制和安全区控制。随着散热，他们可以提供超过3.0安培的输出电流。这些单位功能2％的初始电压容差，0.35％和0.01％的负载调节行规。...
2013-1-31