包装：袋 描述：MICROSD ADAPTER BOARD 原型开发，制造品 适配器，分接板

包装：散装 描述：MICROSD CONNECTOR STENCIL 焊接，拆焊，返修产品 焊接模版，模板

6th Gen. Intel® Core™ i3/ i5/ i7 Modular Expansion Fanless Box PC

Features ƒ 6th Gen. Intel® Core™ i3/i5/i7 mobile processor (BGA) ƒ Triple independent display: VGA + HDMI + Optional Display ƒ DDR4 SO-DIMM memory support up to 32 GB ƒ Option 9-36V power module compatible with all-in-one ordering ƒ Optional modular design for 2.5 hard drive bays : internal /

DC POWER JACKS PC BOARD AND PANEL MOUNT

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2.0 x 1.6 mm SMD Crystal

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30 ~ 4000 MHz Wide-band Gain Block Amplifier MMIC

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30 ~ 4000 MHz Wide-band Gain Block Amplifier MMIC

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