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CMX7164Q1

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:MULTI-MODE HIGH PERFORM MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

CMLMICROCML Microcircuits

CML公司

CMLMICRO

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:MULTI-MODE HIGH PERFORM MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

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CML公司

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更新时间:2024-6-16 13:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CML Microcircuits
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