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CMX7031Q1

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 功能:基带处理器 包装:卷带(TR) 描述:FIRMASIC TWO-WAY RADIO PROCESSO RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

CMLMICRO

更新时间:2025-8-10 13:28:00
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