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CMX655DQ6-Y

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:ULTRA-LOW POWER VOICE CODEC 集成电路(IC) 编解码器

CMLMICRO

CML Microcircuits

CMLMICRO
更新时间:2025-5-29 23:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CHAMPIONM
24+
SOP8
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公司现货库存,支持实单
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SOP16
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只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
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