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CL31A106MBHNNNE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 10UF 50V X5R 1206 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 10UF 50V X5R 1206 电容器 陶瓷电容器

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三星三星半导体

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三星三星半导体

Samsung

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三星三星半导体

Samsung

PowerAmplifierModuleforLTEand5G

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

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三星三星半导体

Samsung
更新时间:2024-6-15 10:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG PASSIVES
23+
原厂原装
24000
有挂有货,原装正品假一赔十
SAMSUNG/三星
220000
全新原装现货 样品可售
SAMSUNG/三星
21+
1206
10000
原装,品质保证,请来电咨询
SAMSUNG/三星
21+
1206
13880
公司只售原装,支持实单
SAMSUNG/三星
23+
1206
500700
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样
SAMSUNG/三星
21+
1206
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
23+
1206
50000
全新原装正品现货,支持订货
SAMSUNG(三星)
23+
1206
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
23+
NA/
83250
原装现货,当天可交货,原型号开票
SAMSUNG/三星
24+23+
1206
12580
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品

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