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CL31A106KAHNNWE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10UF 25V X5R 1206 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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CL31A106KAHNNWE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10UF 25V X5R 1206 电容器 陶瓷电容器

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三星三星半导体

Samsung

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三星三星半导体

Samsung

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三星三星半导体

Samsung

PowerAmplifierModuleforLTEand5G

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

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三星三星半导体

Samsung
更新时间:2024-6-7 11:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
三星(SAMSUNG)
23+
3.2 x 1.6(1206)
8000
只做原装现货
SAMSUNG/三星
2021+
1206
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
三星原装
1948+
SMD
18562
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
SAMSUNG
23+
SMD
3359
原厂原装正品
原装
22+23+
SMD
18415
绝对原装正品全新进口深圳现货
SAMSUNG/三星
23+
SMD
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
SAMSUNG/三星
21+
1206
50000
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
SAMSUNG/三星
24+
SMD
990000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG
23+
1206
30000
代理全新原装现货,价格优势
SAMSUNG
21+
SMD
859
原装现货假一赔十

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