型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL21B335KAFNFNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 3.3UF 25V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星

SAMSUNGEM
CL21B335KAFNFNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 3.3UF 25V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星

SAMSUNGEM
更新时间:2025-8-6 10:25:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
23+
O805
50000
全新原装正品现货,支持订货
SAMSUNG
24+
N/A
501241
原装原装原装
24+
N/A
57000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
2022+
400000
原厂代理 终端免费提供样品
SAMSUNG/三星
2023+
0805
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
SAMSUNG/三星
21+
0805
10000
只做原装,质量保证
23+
6800
专注配单,只做原装进口现货
SAMSUNG
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG/三星
21+
0805
10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
21+
0805
10000
全新原装现货

CL21B335KAFNFNE芯片相关品牌

  • ANALOGICTECH
  • ASTRODYNE
  • CT
  • DSK
  • EIC
  • EMCORE
  • EXXELIA
  • MTRONPTI
  • NTE
  • P-TEC
  • WECO
  • Yamaha

CL21B335KAFNFNE数据表相关新闻