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CL21B334KBFVPNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星

SAMSUNGEM
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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

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更新时间:2025-8-5 18:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNGPASSIVES
24+
NA
7700
原装现货,专业配单专家
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21+
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只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
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21+
0805
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
21+
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10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
25+
330nF-1050VX7R-55TO1
880000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG/三星
22+
0805
15000
只有原装,原装,假一罚十
SAMSUNG/三星
2019+
SMD
8450000
原盒原包装 可BOM配套
SAMSUNG/三星
2021+
0805
7600
原装现货,欢迎询价
SAMSUNG(三星)
24+
0805
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!

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