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CL21B225KBYNNNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

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Samsung Electro-Mechanics
更新时间:2024-5-31 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星)
23+
0805
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG
21+
N/A
8800
公司只做原装正品
SAMSUNG/三星
24+
SMD
98000
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!
SAMSUNG
21+
13880
公司只售原装,支持实单
三星
17+
贴片陶瓷电容
3650
大量原装现货供应
SAMSUNG
21+
8080
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
SMD
265209
假一罚十原包原标签常备现货!
SAMSUNG-三星
24+25+/26+27+
车规-被动器件
96800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
SAMSANG
19+
0805
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
SAMSUNG/三星
21+
65200

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