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CL21B225KBYNNNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEM

三星

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

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三星

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MLCC

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三星

更新时间:2025-10-22 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星)
24+
0805
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
CHL
24+
SOT8
17860
公司现货库存,支持实单
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG/三星
25+
SMD
2000
原装正品,假一罚十!
SAMSUNG/三星
24+
90000
原装正品假一赔十
SAMSUNG/三星
2450+
6540
只做原装正品现货或订货!终端客户免费申请样品!
SAMSUNG(三星)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
三星
24+
贴片陶瓷电容
3650
大量原装现货供应
SAMSUNG
21+
8080
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
22+
N/A
12245
现货,原厂原装假一罚十!

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