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CL21B105MBFNNNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

ETC

知名厂家

CL21B105MBFNNNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

ETC

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AdvancedAnalogGreenPAKEvaluationBoard

TheevaluationboardseparatesthekeyfeaturesofAAPAKintospatiallygroupedsectionsonthe PCB.ThesefeaturesincludetheOpAmp,therheostats,andtheanalogswitches.Theinformation belowprovidesapplicationideasandliststheassociatedTPconnectionsforeachsection.Notethat ma

RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

CAP,1uF,25V,짹10,X7R,0805

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

MultiLayerCeramicCapacitor(MLCC)

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

SPECIFICATION

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

11-ChannelLevelShifterwithGateVoltageShapingandDischargeFunctions

文件:443.08 Kbytes Page:9 Pages

MGCHIP

MagnaChip Semiconductor.

MGCHIP
更新时间:2025-5-19 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星)
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0805
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三星(SAMSUNG)
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