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CL21A106MPFNNNF

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10UF 10V X5R 0805 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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CL21A106MPFNNNF

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10UF 10V X5R 0805 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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3A,HighVoltageBoostConverter

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MGCHIP

MagnaChip Semiconductor.

MGCHIP

MultiLayerCeramicCapacitor(MLCC)

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SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

Multi-layerCeramicCapacitor

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SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

Multi-layerCeramicCapacitor

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SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

SPECIFICATION

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SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung
更新时间:2024-5-21 13:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
2021+
0805
7600
原装现货,欢迎询价
SAMSUNG(三星)
23+
0805
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
Samsung
2023+
三星原装
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
NEW2022+
SMD
8650000
一级代理 正品保证 渠道价优一站式配套
SAMSUNG/三星
23+
0805
600300
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样
SAMSUNG/三星
21+
0805
13880
公司只售原装,支持实单
23+
N/A
90350
正品授权货源可靠
SAMSUNG/三星
22+
N/A
10000
十年沉淀唯有原装
SAMSUNG
23+
SMD
225000
受权代理!全新原装现货特价热卖!
SAMSUNG/三星
21+
0805
10000
原装,品质保证,请来电咨询

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