CL10F225ZP价格

参考价格:¥0.0429

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.2UF 10V Y5V 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.2UF 10V Y5V 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
更新时间:2025-7-4 19:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
24+
ROHSH)
990000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG
24+
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16854648
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20000
深圳原装现货正品有单价格可谈
SAMSUNG/三星
1840
4000
原装现货支持BOM配单服务
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
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SAMSUNG
ROHSH)
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一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
24+
N/A
10000
十年沉淀唯有原装
SAMSUNG/三星
2019+
SMD
8450000
原盒原包装 可BOM配套

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