型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.056UF 50V X7R 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.056UF 50V X7R 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
更新时间:2025-7-23 22:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG/三星
2023+
0603
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
18+
SMD
900000
优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
23+
SMD
7454000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SAMSUNG/三星
2019+
SMD
8450000
原盒原包装 可BOM配套
SAMSUNG/三星
25+
SMD
8650000
SAMSUNG/三星
24+
65200
SAMSUNG/三星
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货

CL10B563KB8SFN芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

CL10B563KB8SFN数据表相关新闻